外觀圖
▎應用
· 陶瓷基板；
· 封裝焊接材料；
· 界面材料；
· 散熱片；
……
▎測試方法
▎測試結果
參考① 基板材質（Si3N4）相同，厚度不同，則熱特性不同。
參考② 基板厚度相同，材質不同，則熱特性不同。以Si3N4、AlN、Al2O3三種材質做比較。
▎分析軟件
· 簡單的操作畫面，由“設置/測量/結果/幫助”構成。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置的冷卻。
▎規格
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