由于功率器件長期暴露在高溫狀態(tài)下，會導(dǎo)致效率低下和可靠性問題，所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的。而“基板”是影響功率半導(dǎo)體散熱的重要部件。
TE100是用于功率半導(dǎo)體中陶瓷基板熱阻測試的系統(tǒng)，可應(yīng)用于陶瓷基板、封裝焊接材料、界面材料、散熱片等領(lǐng)域。
點擊進入產(chǎn)品中心：熱阻測試儀TE100
· 簡化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測試
· 熱阻測試方式的國際標準化（ISO4825-1:2023-01）
· 通過自研SiC芯片模擬功率器件的發(fā)熱
· TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測量結(jié)果的精準與穩(wěn)定
· 單個基板材料以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測量
標準配置分析系統(tǒng)（軟件）
· 簡單的操作畫面，由“設(shè)置/測量/結(jié)果/幫助”構(gòu)成。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環(huán)裝置CFA312C的冷卻。
參數(shù)規(guī)格
· 主機
* 不包括顯示器、鍵盤、鼠標
· TEG芯片
· 冷卻水循環(huán)裝置（外部密閉系循環(huán)）
