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【龍年巨獻】功率半導體陶瓷基板熱阻測試儀
發布時間:2024-02-20 瀏覽數:1925 分享:

由于功率器件長期暴露在高溫狀態下,會導致效率低下和可靠性問題,所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的。而“基板”是影響功率半導體散熱的重要部件。
TE100是用于功率半導體中陶瓷基板熱阻測試的系統,可應用于陶瓷基板、封裝焊接材料、界面材料、散熱片等領域。

點擊進入產品中心:熱阻測試儀TE100

TE100


· 簡化了功率半導體用陶瓷基板的熱阻測試
· 熱阻測試方式的國際標準化(ISO4825-1:2023-01)
· 通過自研SiC芯片模擬功率器件的發熱
· TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測量結果的精準與穩定
· 單個基板材料以及模塊結構的熱阻都能夠測量

TE100測試方法


標準配置分析系統(軟件)

· 簡單的操作畫面,由“設置/測量/結果/幫助”構成。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置CFA312C的冷卻。

TE100軟件

參數規格

· 主機

主機參數

* 不包括顯示器、鍵盤、鼠標

· TEG芯片

芯片參數

· 冷卻水循環裝置(外部密閉系循環)

冷卻水參數


地址
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